Teknoloji
-
Geleceğin mühendis kızları, yaratıcılığı teknolojiyle buluşturdu
İzQ Girişimcilik ve İnovasyon Merkezi’nde düzenlenen “STEAM Club – Kız Çocukları için Mühendislik” projesi, altı aylık yoğun maratonun ardından final…
Devamını Oku » -
Galaxy A37 ve A57’nin kamera özellikleri ortaya çıktı
Samsung, önümüzdeki yılın başlarında Galaxy S26 serisini tanıttıktan yalnızca birkaç hafta sonra yeni orta segment telefonlarını duyuracak. Galaxy A37 ve…
Devamını Oku » -
Telsiz kayıtları ortaya çıktı: Pilotun gördüğü “gümüş silindir” UFO olabilir mi?
Rhode Island üzerinde 3 bin 500 feet irtifada uçan özel jet pilotu, uçağın kanat ucunda beliren gizemli bir nesneyle karşı…
Devamını Oku » -
-
SK Hynix ve Nvidia, yapay zekâ için SSD geliştiriyor: Hedef 10 kat hız
Küresel yapay zekâ talebi bellek pazarında baskıyı artırmaya devam ederken, SK Hynix ve Nvidia bu kez depolama tarafında bir araya…
Devamını Oku » -
Bellek krizi hazır sistemleri vurdu: RAM’siz PC’ler sahnede
Donanım tedarik zincirinde yaşanan belirsizlikler hazır sistem pazarında alışılmışın dışında çözümleri beraberinde getirmeye devam ediyor. Özel sistem toplayıcılarından Paradox Customs,…
Devamını Oku » -
Epic Games’in beşinci ücretsiz oyunu erişime açıldı! 21-22 Aralık
Oyuncuların en büyük ikinci kalesi Epic Games Store, ücretsiz oyun fırsatlarına devam ediyor. Kaçıranlar için yılbaşına özel gizemli oyun dönemi halihazırda başladı ve kullanıcılara her gün…
Devamını Oku » -
Yazılım testinin stratejik önemi artmaya devam edecek
Yazılım testi sektörü son yıllarda önemli bir ivme kazanmış durumda. Dijitalleşme hızlandıkça, şirketlerin sunduğu yazılım çözümlerinin hatasız, güvenli ve kullanıcı…
Devamını Oku » -
TM Forum, otonom ağlarda yeni bir paradigmaya öncülük eden Çekirdek Ağ Yüksek Güvenilirlikli AN Çözüm Paketini yayınladı
Huawei, TM Forum'un IG1500 standardını kullanarak Çekirdek Ağ Hata Yönetimi Çözüm Paketini tanıttı. Yüksek kararlılık ve otonom ağ şablonları sunan…
Devamını Oku » -
TSMC’de kapasite krizi derinleşiyor: 2nm hattı resmen tıkandı
TSMC'nin gelişmiş paketleme tarafında yaşadığı kapasite sorunu, artık üretim süreçlerinin geneline yayılmış durumda. CoWoS-L ve CoWoS-S çözümlerine yönelik yoğun talep…
Devamını Oku »